직무 · 삼성전자 / 모든 직무
1. 글로벌 제조 사업부의 공정기술 직무와 인프라 기술 직무에 대해 자세하게 알고 싶습니다. 2. TSP총괄 사업부의 공정기술 직무와 설비기술 직무를 자세하게 알고 싶습니다.
2025.05.05
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오실로스코프 소개 및 사용법 숙지 (전기에너지 소개 및 이해) 3주: 반도체 태양전지 이론 및 실험 (태양에너지를 이용한 물의 전기분해 장치) 4주: 반도체 태양전지 실험 : 태양전지/제너다이오드/부하저항을 이용한 태양전지 회로 구성 5주: 반도체 태양전지 실험 : 태양전지 회로 특성평가 7주: 반도체 태양전지 실험 : 출력, I-V 특성평가, 효율, Fill Factor 등 변수 실험 8주: 반도체 태양전지 실험 : 다양한 반도체 태양전지에서 변수 실험 + 중간고사 9주: 반도체 부품 Reverse Engineering 및 Term Project 소개, 시료 확보 10주: Reverse Engineering 실험: 구조 평가 , 광특성 및 전기적 특성 평가 리버스엔지니어링 작업이 설비같은 직무에도 도움될거 같아서 들으려고하는데 어떻게 생각하시나요?? 회로실험인거같아 공정쪽에는 도움안될까요 ??
안녕하세요 선배님들, 삼성전자 dx부문 가전사업부 지원 및 레퍼체크 결과 기다리고있는 지원자입니다. 레퍼체크 이후 안내 (합격여부) 가 보통 얼마나 걸리는지 알 수 있을까요? 레퍼 안내받고 한달도 더 지났는데 속이 타들어가네요ㅠ 그리고 레퍼체크 단계에서도 동일직무 경쟁률이 있나요? 면접 이후 레퍼체크 안내는 일주일 이내로 빠르게 나왔습디다 답변 가능하신분 부탁드립니다
2025 하반기에는 파운드리 뽑을 희망이 있을까요?
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답변 6
지원자님 안녕하세요~! 삼성전자 직무에 대해 관심 가져주셔서 정말 반갑습니다~! 궁금하신 내용에 대해 최대한 쉽게 풀어서 설명드릴게요~! 먼저 글로벌 제조 인프라(GMI) 조직의 공정기술 직무는 반도체 생산 라인의 핵심 공정이 안정적으로 운영되도록 유지하고, 수율 향상 및 생산성 개선을 위한 기술적 지원을 하는 역할이에요~! 각 Fab(반도체 생산 공장)에서 일어나는 다양한 공정 데이터를 분석하고, 문제 발생 시 빠르게 대응해 불량을 줄이고 효율을 높이는 게 주요 목표죠~! 특히 설비와 공정 간 연계를 고려한 최적 운영 조건 도출, Recipe 개선, 작업자 교육 등도 포함돼요~! 같은 조직 내 인프라 기술 직무는 공정이 제대로 돌아가기 위한 기반 시스템을 관리하는 역할이에요~! 예를 들어 전기, 용수, 가스, 공조, 클린룸, 반도체 화학물질 공급 등 생산 환경 전체를 컨트롤하고 유지보수하는 거죠~! 만약 인프라에 문제가 생기면 전체 생산이 멈출 수도 있기 때문에, 신속하고 정확한 대응이 필수예요~! 신설 Fab 구축 단계에서는 설계 검토부터 시운전, 최적화까지 폭넓게 참여하기도 합니다~! 이어서 TSP 총괄의 공정기술 직무는 후공정 패키징과 관련된 다양한 공정들―예를 들어 Back Grind, Saw, Die Attach, Mold, Ball Attach, Marking, Test 등―을 안정적으로 운영하고 개선하는 역할이에요~! 각 공정에서 발생할 수 있는 불량이나 수율 저하의 원인을 분석하고, 지속적으로 품질을 개선해 나가는 게 핵심이죠~! 특히 제품 특성에 맞는 공정 조건 설정, 공정 간 인터페이스 관리, 공정 자동화 개선까지도 담당하게 돼요~! 그리고 설비기술 직무는 위에 말씀드린 패키징 공정에 쓰이는 설비들을 안정적으로 운용하고, 생산성 향상을 위한 설비 개선, 예지보전, 고장 진단 등을 수행하는 역할입니다~! 장비 트러블 대응부터 효율적 Preventive Maintenance(PM), 장비 개조나 신규 설비 도입까지 폭넓게 경험할 수 있고요~! 설비와 공정의 상호작용을 이해하고 조율하는 능력도 중요하답니다~! 지원자님께서 어느 쪽이 더 맞을지 고민하실 때, ‘공정 중심의 분석과 개선에 흥미가 있는지’ 혹은 ‘기계나 장비 자체에 대한 이해와 개선에 흥미가 있는지’에 따라 방향을 잡아보셔도 좋아요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
멘티님, 삼성전자 글로벌 제조&인프라총괄의 공정기술 직무는 반도체 8대 공정(포토, 식각, 세정, CMP, 확산, 이온주입, 금속, CVD) 기술 개발과 생산관리, 검사·계측 데이터 모니터링, 불량 개선, 소재 개발, 품질 및 수율 향상, 데이터 분석 기반 자동화 시스템 구축 등 반도체 생산성 극대화와 품질 확보를 위한 전반적인 기술 업무를 담당합니다. 인프라 기술 직무는 생산 인프라(전기, 초순수, HVAC, 가스, 폐수 등)와 건축물의 기획·설계·시공·운영·유지보수, 설비의 안전 및 에너지 효율 관리, 전력 계통 운영, 건설 프로젝트 관리 등 반도체 공장의 기반 시설을 안정적으로 구축·운영하는 역할을 맡습니다. TSP총괄 사업부의 공정기술 직무는 패키지 조립, 테스트 공정 등 후공정 기반 기술을 연구·개발하며, 불량률 개선, 생산성 향상, 공정 데이터 분석, 공정 조건 표준화, 소재 품질 관리, 자동화 시스템 구축 등 패키지 생산의 효율과 품질을 높이는 업무를 수행합니다. 설비기술 직무는 패키지 공정에서 사용하는 다양한 설비의 운영, 유지보수, 개조·개선, 신규 설비 개발, 설비 자동화 시스템 구축, 설비 신뢰성 및 생산성 향상, 설비 이상 원인 분석 및 개선 등 패키지 생산라인의 설비 전반을 책임집니다. 즉, 글로벌 제조&인프라총괄은 반도체 생산의 전공정과 인프라를, TSP총괄은 패키지(후공정) 생산과 설비를 각각 전문적으로 담당하는 구조입니다.
